清洁后如何晾干晶圆

在芯片制造工厂中，从洁净室中出来的晶圆，只有彻底干燥之后才能被视为真正干净的晶圆。任何残留的水分、微小污渍或表面张力差异都可能导致光刻过程中出现光阻附着不良或颗粒缺陷等问题。当工艺要求精度低于2纳米时，传统的旋转干燥方式已经无法满足需求。其根本原因在于温度控制问题。 从技术层面来看，什么才是关键？...