用于晶圆的精确红外传感器

为何我们要采用红外线固化技术来制造无铅芯片 推动半导体制造向“绿色”和“无铅”方向发展，这并非一时之风潮，而是行业发展的必然趋势。长期以来，我们一直依赖对流式烘箱来干燥晶圆。但说实话，为了给晶圆加热而让大量空气升温其实是一种浪费——这种方式效率低下，还会消耗大量电能，同时还会使空气中的颗粒物四处飞...