芯片粘接胶固化工艺

在晶圆厂车间，芯片粘接工位是芯片落在基板上，胶粘剂发挥固定作用的地方。粘接线温度的任何一次尖峰，任何一个热点，都可能导致胶粘剂在瞬间固化不足或过度固化。固化不足会导致分层和焊线偏移；过度固化则会驱散挥发物，引发气孔，并扰乱后续封装的热预算。无论哪种情况，产率都会下降，生产线也会因追查根因而停滞。...