在清洗之后，整个冲洗流程的质量取决于后续的干燥步骤。如果温度控制不当，就会出现水痕、表面张力不均以及微污染等问题。我们设计的晶圆干燥模块能够消除这些缺陷，从而使晶圆在进入光刻工序时具备稳定的干燥表面以及可预测的温度特性。 真正重要的是什么？ 该模块将短波和中等波长的红外线源结合在一起，通过石英材料...

在芯片制造工厂中，从洁净室中出来的晶圆，只有彻底干燥之后才能被视为真正干净的晶圆。任何残留的水分、微小污渍或表面张力差异都可能导致光刻过程中出现光阻附着不良或颗粒缺陷等问题。当工艺要求精度低于2纳米时，传统的旋转干燥方式已经无法满足需求。其根本原因在于温度控制问题。 从技术层面来看，什么才是关键？...