停止浪费时间等待晶圆加热吧！
如果你们仍然依赖热空气循环来处理半导体，那其实就是在为“时间成本”买单。
试想一下，强制空气对流的方式：首先需要将整个腔室加热，然后再加热气体，最后还要等待热量渗透到晶圆上。这个过程既缓慢又繁琐。
而真空红外线加热则省去了中间环节——无需等待空气流动，红外线可以直接将电磁辐射传递到芯片上。速度极快。
因为在真空中没有空气的干扰，我们可以使用短波或中波红外线灯来加速升温过程。而热空气系统则仍在缓慢地试图达到稳定状态，而红外线灯则能在几秒钟内让温度达到目标值。
这无疑提升了生产效率。此外，也不用再浪费大量的电力来加热腔室壁了。能量可以直接被用到需要的地方。
不过，这并不是简单地更换一个部件就能解决的。还需要考虑“阴影效应”——如果灯罩挡住了部分区域，那些区域的芯片就无法得到足够的热量。通常，我们可以通过使用多盏灯或添加镀金屏蔽层来解决这个问题，从而让能量更好地照射到目标区域。
另外需要注意的是，这类高功率灯的末端会变得非常热。如果冷却系统不完善，连接器就很容易损坏。这会大大缩短灯的使用寿命。
归根结底，这就是从传统的批量处理方式转向连续处理方式的过程。你需要用更精确的设备来替代简单的鼓风机。如果你希望提高产量，那么减少处理周期就是唯一的办法。