Чому ми переходимо на використання інфрачервоного випромінювання для обробки пластин
Останнім часом спостерігається значний інтерес до використання інфрачервоного випромінювання для цілей обробки. Це логічно – навіщо використовувати шкідливі хімічні розчинники чи створювати велику кількість вуглецевих відходів, якщо це не є необхідним?
Принцип дії інфрачервоного випромінювання є дуже ефективним. Замість того, щоб нагрівати весь приміщення та марнувати енергію на стіни та повітря, воно використовує електромагнітні хвилі для прямого впливу на поверхню пластини. Це дає можливість досягти бажаної температури значно швидше. Крім того, оскільки для виконання завдання не потрібні гази згоряння чи каталізатори на основі свинцю, цей метод відповідає всім вимогам щодо екологічності, які сьогодні ставлять перед фабриками-виробниками.
Але є й складнощі. Важливою є відстань між лампою та пластиною. Якщо вони знаходяться занадто близько, можуть утворитися „гарячі точки“, а то й сама пластина може бути пошкоджена. Якщо ж вони знаходяться занадто далеко, продуктивність знижується, що призводить до втрат грошей. Нам доводиться багато часу присвятити на калібрування системи, щоб визначити точну кількість ват на квадратний сантиметр, необхідну для процесу.
Також потрібно контролювати щільність тепла. Лампи з високою потужністю створюють велике навантаження на систему охолодження. Якщо охолоджувальний пристрій не може впоратися з цим навантаженням, електроніка починає працювати некоректно, що призводить до серйозних проблем.
Інфрачервоне випромінювання є ефективним засобом, але це не чудо. Найбільшою проблемою є однорідність процесу обробки. Оскільки інфрачервоне випромінювання поширюється по прямій лінії, будь-які нерівності чи недостатнє вирівнювання лампи призводять до нерівномірного нагріву пластини. Щоб уникнути цього, необхідно правильно налаштувати систему, щоб пластина залишалася ідеально рівною.
Я завжди рекомендую використовувати контролер типу PID з закритим циклом керування. Це допомагає підтримувати стабільну температуру та запобігає її перевищенню на критичному етапі процесу.