Wafer on Pure Quartz Infrared Heaters

Cảm biến hồng ngoại chính xác dành cho wafer

Sat, 25 Jul 2026 02:31:30 +0800

Tại sao chúng ta chuyển sang phương pháp sấy khô bằng tia hồng ngoại cho các chip không chứa chì

Việc ưu tiên sử dụng các nhà máy sản xuất bán dẫn “xanh” và không chứa chì không chỉ là một xu hướng, mà còn là hướng phát triển tất yếu của ngành công nghiệp này. Trong thời gian dài, chúng ta vẫn sử dụng lò sấy thông thường. Nhưng thực ra, việc sưởi ấm một lượng khí lớn chỉ để làm khô wafer thật là lãng phí. Quy trình này diễn ra chậm, tiêu tốn nhiều năng lượng, và còn khiến các hạt bụi bay tứ tung trong môi trường làm việc.

Bộ sưởi wafer tiết kiệm năng lượng

Mon, 20 Jul 2026 09:18:11 +0800

Tại sao chúng tôi kiểm tra từng bộ phận sưởi ấm trên wafer (và tại sao điều này lại quan trọng đối với bạn)
Trong lĩnh vực sưởi ấm wafer, mức độ chính xác là vô cùng quan trọng. Chỉ cần có một sự rò rỉ điện nhỏ thôi, toàn bộ lô sản phẩm silicon đó sẽ bị hủy bỏ.

Khoảng cách an toàn khi làm nóng wafer

Sun, 19 Jul 2026 08:50:09 +0800

Tại sao chúng ta chuyển sang phương pháp khử ẩm bằng tia hồng ngoại cho các tấm wafer

Gần đây, có xu hướng ngày càng mạnh mẽ trong việc sử dụng phương pháp khử ẩm bằng tia hồng ngoại. Điều này hoàn toàn hợp lý. Tại sao phải sử dụng các chất dung môi hóa học nguy hiểm hoặc tạo ra lượng khí thải carbon lớn khi có thể tránh được điều đó?

Cơ chế hoạt động của tia hồng ngoại khá thông minh. Thay vì sử dụng lò nung lớn để làm nóng không gian xung quanh, phương pháp này sử dụng sóng điện từ để tác động trực tiếp lên bề mặt tấm wafer. Điều này giúp tiết kiệm năng lượng.

Phản quang để đèn sấy wafer

Tue, 14 Jul 2026 11:52:24 +0800

Ngăn chặn hệ thống làm khô vật liệu biến thành “máy sưởi khổng lồ”

Đây chính là vấn đề của các bóng đèn hồng ngoại: nếu không có bộ phản xạ ánh sáng, chúng sẽ hoạt động như những chiếc radiator thông thường. Chúng chỉ toả nhiệt ra mọi hướng.

Nếu bạn là kỹ sư phụ trách việc thiết kế hệ thống này, thì đó quả là một cơn ác mộng. Bạn đặt những bóng đèn có công suất cao vào buồng làm khô, và toàn bộ năng lượng không chiếu vào vật liệu được xử lý sẽ lan tỏa vào các bức tường bên trong máy. Kết quả là, thân máy trở thành “bộ tản nhiệt”. Trong thời gian ngắn, các bộ phận bên ngoài của máy sẽ trở nên quá nóng, có thể gây bỏng cho những người vận hành máy. Thật tồi tệ.

Cảm biến nhiệt độ dành cho các công cụ xử lý wafer

Sun, 12 Jul 2026 05:46:12 +0800

Bảo vệ an toàn khi sử dụng công nghệ sưởi ấm bằng tia hồng ngoại để làm sạch wafer

Hãy thành thật mà nói: việc đặt các bóng đèn hồng ngoại vào những thiết bị chứa các chất tẩy rửa dễ cháy hoặc nổ quả là điều đáng lo ngại. Chỉ cần một tia lửa nhỏ hoặc một vết nứt nhỏ trên vỏ bóng đèn, thì không chỉ thiết bị bị hỏng, mà còn có thể gây ra thảm họa.

Phần tử gia nhiệt dùng để oxy hóa wafer

Mon, 06 Jul 2026 03:56:46 +0800

Giới thiệu
Chúng ta hãy đi thẳng vào vấn đề. Trong quá trình oxy hóa wafer bán dẫn, bộ phận gia nhiệt không chỉ là một chi tiết thông thường; đó chính là “trái tim” của lò nung. Vì vậy, chúng tôi quyết định tự chế tạo những bóng đèn gia nhiệt kiểu halogen ngay tại nhà, bởi vì ngành công nghiệp cần những thiết bị có khả năng chịu được nhiệt độ cực cao mà không gặp sự cố gì. Mục tiêu chính là duy trì nhiệt độ ổn định trên toàn bộ bề mặt wafer, trong phạm vi ±0,1°C.

Chi phí của bóng đèn sưởi bằng tia hồng ngoại

Wed, 01 Jul 2026 06:58:07 +0800

Trong môi trường sản xuất công nghệ in ấn, bạn biết đấy, mọi thứ có thể thay đổi rất nhanh. Chỉ cần nhiệt độ tăng lên hoặc giảm xuống nửa độ thôi cũng đã khiến các kích thước quan trọng của wafer bị thay đổi. Nếu nguồn sáng bị gián đoạn giữa quá trình xử lý, toàn bộ quy trình sẽ dừng lại. Chi phí thực sự của những bóng đèn sưởi ấm dùng trong công nghệ in ấn không chỉ là giá ban đầu của chúng; mà còn bao gồm chi phí do việc dừng máy không theo kế hoạch, các wafer bị hỏng, và chi phí để duy trì nhiệt độ ổn định.

Đèn sấy wafer sau khi vệ sinh

Tue, 30 Jun 2026 01:38:56 +0800

Trong quy trình rửa sau khi làm sạch, chất lượng của toàn bộ quy trình phụ thuộc vào bước sấy khô tiếp theo. Nếu việc kiểm soát nhiệt độ không được thực hiện một cách chính xác, thì sẽ xuất hiện các vết nước, sự chênh lệch về áp suất bề mặt, và các tạp chất vi mô. Chúng tôi đã thiết kế mô-đun sấy khô này để loại bỏ những yếu tố gây biến động sau khi làm sạch, giúp cho bề mặt wafer luôn ở trạng thái khô và ổn định về mặt nhiệt độ.

Thiết bị đo sức căng bề mặt của wafer

Mon, 29 Jun 2026 02:53:46 +0800

Trong quy trình in ấn bằng phương pháp lithography, sự sai lệch nhiệt độ chỉ 0,5 độ C trong quá trình nung khô cũng không phải là con số nhỏ. Sự sai lệch này khiến dòng chảy của chất photoresist thay đổi, ảnh hưởng đến việc kiểm soát kích thước các chi tiết sản phẩm, và khiến tỷ lệ sản phẩm đạt tiêu chuẩn giảm xuống. Trên dây chuyền sản xuất, điều này dẫn đến việc phải loại bỏ sản phẩm lỗi, phải sửa chữa lại sản phẩm, và làm chậm tiến độ sản xuất. Chúng tôi đã thiết kế các bộ gia nhiệt để đo mức độ căng bề mặt của wafer, nhằm ngăn chặn sự biến đổi nhiệt độ ngay từ đầu.

Bộ làm nóng đầu dò cho phương pháp đo ellipsometry

Fri, 26 Jun 2026 01:31:42 +0800

Trong quá trình nung ấm, chỉ cần có sự dịch chuyển khoảng nửa độ thôi cũng đủ khiến độ dày của lớp phim quang học bị thay đổi. Do đó, thiết bị sưởi ấm dùng cho phương pháp đo độ dày bằng phương pháp ellipsometry được thiết kế nhằm ngăn chặn sự dịch chuyển này ngay từ đầu. Thiết bị này được thiết kế để phù hợp với các điều kiện nhiệt độ trong quá trình sấy khô wafer, quá trình nung ấm trước khi chiếu ánh sáng lên wafer – nơi mà độ đồng đều của nhiệt độ có vai trò quyết định đến hình dạng của thiết bị.

Làm thế nào để làm khô wafer sau khi vệ sinh

Thu, 25 Jun 2026 01:29:01 +0800

Trong quy trình sản xuất, tấm wafer sau khi được làm sạch vẫn chưa thực sự sạch cho đến khi nó hoàn toàn khô ráo. Bất kỳ dấu vết nước còn sót lại, vết bẩn siêu nhỏ hay sự chênh lệch về áp suất bề mặt nào cũng có thể gây ra các vấn đề liên quan đến khả năng bám dính của lớp phim quang học và các khuyết tật trên bề mặt wafer trong quá trình in ấn. Khi khoảng cách giữa các yếu tố liên quan đến quá trình sản xuất giảm xuống dưới 2 nm, phương pháp làm khô thông thường sẽ không còn hiệu quả nữa. Nguyên nhân chính là do yếu tố nhiệt độ.