Cura do adesivo de fixação de pastilha na fabricação

Sun, 31 May 2026 23:56:22 +0800

No chão de fábrica, a estação de die attach é onde o die é posicionado sobre o substrato e o adesivo faz o trabalho de mantê-lo fixo. Um pico de temperatura ao longo da linha de união, um ponto quente, e o adesivo pode curar de forma insuficiente ou excessiva num instante. A cura insuficiente abre caminho para delaminação e deslocamento de fios. A cura excessiva elimina voláteis, favorece a formação de vazios e compromete o orçamento térmico para encapsulamento nas etapas subsequentes. De qualquer forma, o rendimento cai — e a linha para enquanto se investiga a causa raiz.
É necessário um processo térmico que mantenha a química do adesivo dentro de uma faixa rigorosa, em cada união, em cada turno. É exatamente por isso que construímos a cura dedicada do adesivo de die attach na fabricação de semicondutores, e não como um procedimento secundário.

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