Lampada per l essiccazione dei wafer dopo la pulizia

Tue, 30 Jun 2026 01:38:56 +0800

Durante la fase di risciacquo, l’efficacia dell’intero processo dipende interamente dalla qualità della fase di essiccazione che segue. Se il controllo termico non è preciso, si possono verificare segni causati dall’acqua, gradienti di tensione superficiale e microcontaminazioni. Abbiamo progettato il nostro modulo per l’essiccazione dei wafer proprio per eliminare queste variabili dopo la pulizia, in modo che il wafer venga inviato alla fase di litografia con una superficie stabile e asciutta, nonché con caratteristiche termiche prevedibili.

Come asciugare la wafer dopo la pulizia

Thu, 25 Jun 2026 01:29:01 +0800

Nelle strutture di produzione, un wafer che esce dalla fase di pulizia non è davvero pulito finché non è completamente asciutto. Qualsiasi traccia d’acqua residua, macchia microscopica o differenza di tensione superficiale può causare problemi di adesione del fotorestatto e difetti nella litografia. Quando la precisione del processo scende al di sotto dei 2 nm, il ciclo di essiccazione tradizionale non è più sufficiente. La causa principale di questi problemi è legata alle condizioni termiche.

Pulizia on Pure Quartz Infrared Heaters

Lampada per l essiccazione dei wafer dopo la pulizia

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