Lampe de séchage de wafer après nettoyage

Tue, 30 Jun 2026 01:38:56 +0800

En réalité, toute étape de rinçage post-nettoyage n’est efficace que si l’étape de séchage qui suit est bien maîtrisée. Si le contrôle thermique est insuffisant, on observe des marques d’eau, des gradients de tension superficielle et des micro-contaminations. Nous avons conçu notre module de séchage pour éliminer ces variations après le nettoyage, afin que la wafer dispose d’une surface sèche et stable, ainsi que d’un historique thermique prévisible.

Ce qui est vraiment important Le module combine des sources infrarouges à courte et moyenne longueur d’onde dans un système basé sur du quartz, ce qui permet un chauffage rapide et ciblé de la surface. Nous parvenons à maintenir une répétabilité de température de ±0,1°C sur toute la surface de la wafer. L’uniformité spatiale est également assurée au même niveau de précision. Le module est compatible avec des bureaux propres de classe 1, avec des matériaux à faible émission de gaz et un flux d’air contrôlé, ce qui permet d’éviter toute génération de particules pendant le fonctionnement en régime stationnaire. La densité de puissance est calibrée pour éliminer rapidement la pellicule de rinçage, sans dépasser les limites thermiques du photorésistant.

Comment sécher la wafer après nettoyage

Thu, 25 Jun 2026 01:29:01 +0800

Dans les usines de fabrication, une wafer qui sort de l’étape de nettoyage n’est vraiment propre que lorsqu’elle est complètement sèche. Toute trace d’eau restante, toute tache microscopique ou gradient de tension superficielle peut provoquer des problèmes d’adhésion du photo-résistant et des défauts sur la wafer lors de la lithographie. Lorsque la précision du processus diminue en dessous de 2 nm, le cycle de séchage standard ne suffit plus. La cause profonde est thermique.

Nettoyage on Pure Quartz Infrared Heaters

Lampe de séchage de wafer après nettoyage

Comment sécher la wafer après nettoyage