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		<title>Anbringen on Pure Quartz Infrared Heaters</title>
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				<title>Die Aushärtung des Die Attach Klebstoffs in der Fertigung</title>
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				<pubDate>Sun, 31 May 2026 23:56:22 +0800</pubDate>
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				<description>&lt;p&gt;&lt;img src=&#34;http://pure-quartz-ir-heater.com/images/c4487c91a5d0bd93963bf8b3a19ba704.png&#34; alt=&#34;Die Aushärtung des Die Attach Klebstoffs in der Fertigung&#34;&gt;&lt;/p&gt;&#xA;&lt;p&gt;Auf dem Fertigungsboden ist die Die-Attach-Station der Ort, an dem der Chip auf das Substrat gesetzt wird und der Klebstoff die Aufgabe übernimmt, ihn dort zu fixieren. Ein einziger Temperaturschub entlang der Bondlinie, ein Hotspot, und der Klebstoff kann in einem Augenblick unterhärten oder überhärten. Unterhärtung öffnet die Tür für Delamination und Drahtverschiebung. Überhärtung treibt flüchtige Bestandteile aus, begünstigt Hohlräume und verfälscht das thermische Budget für die nachgelagerte Vergussprozessierung. In beiden Fällen sinkt die Ausbeute – und die Linie stoppt, während die Ursache gesucht wird.&lt;br&gt;&#xA;Sie benötigen einen thermischen Prozess, der die Klebstoffchemie bei jedem einzelnen Bond, in jeder Schicht, innerhalb eines engen Toleranzfensters hält. Genau deshalb integrieren wir dedizierte Aushärtungsprozesse für Die-Attach-Klebstoffe direkt in die Halbleiterfertigung, nicht als nachträglichen Gedanken.&lt;/p&gt;</description>
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