<?xml version="1.0" encoding="utf-8" standalone="yes"?>
<rss version="2.0" xmlns:atom="http://www.w3.org/2005/Atom">
	<channel>
		<title>Čištění on Pure Quartz Infrared Heaters</title>
		<link>http://pure-quartz-ir-heater.com/cs/tags/%C4%8Di%C5%A1t%C4%9Bn%C3%AD/</link>
		<description>Recent content in Čištění on Pure Quartz Infrared Heaters</description>
		<generator>Hugo</generator>
		<language>cs</language>
		
		
		
		
			<lastBuildDate>Tue, 30 Jun 2026 01:38:56 +0800</lastBuildDate>
		
			<atom:link href="http://pure-quartz-ir-heater.com/cs/tags/%C4%8Di%C5%A1t%C4%9Bn%C3%AD/index.xml" rel="self" type="application/rss+xml" />
			<item>
				<title>Lampa na sušení waferů po čištění</title>
				<link>http://pure-quartz-ir-heater.com/cs/posts/wafer-drying-lamp-after-cleaning/</link>
				<pubDate>Tue, 30 Jun 2026 01:38:56 +0800</pubDate>
				<guid>http://pure-quartz-ir-heater.com/cs/posts/wafer-drying-lamp-after-cleaning/</guid>
				<description>&lt;p&gt;&lt;img src=&#34;http://pure-quartz-ir-heater.com/images/0a976f8a438e1a813cc995e9355a4471.png&#34; alt=&#34;Lampa na sušení waferů po čištění&#34;&gt;&lt;/p&gt;&#xA;&lt;p&gt;V praxi záleží na tom, jak kvalitní je celý proces oplachu po čištění – vše závisí na kroku sušení, který následuje. Pokud není termální kontrola dostatečná, objeví se stopy vody, gradienty povrchového napětí a mikrokontaminace. Naše modulové řešení pro sušení destiček eliminuje tyto problémy po čištění, takže destička přichází do fáze litografie s stabilním, suchým povrchem a předvídatelnými termickými parametry.&lt;/p&gt;&#xA;&lt;p&gt;&lt;strong&gt;Co je opravdu důležité&lt;/strong&gt;&#xA;Modul spojuje zdroje krátkovlnného a střednovlnného infračerveného záření v lampě s kvartovými prvky, což umožňuje rychlé a selektivní ohřev povrchu. Dokážeme udržet cílovou teplotu v rozmezí ±0,1 °C na celé ploše destičky, stejně jako prostorovou jednotnost. Modul je kompatibilní s čistých místnostmi až do třídy 1 – používají se materiály s nízkou emisí plynů a proudění vzduchu je kontrolované, takže během provozu nevznikají žádné částice. Hustota energie je kalibrována tak, aby se film po oplachu rychle odstranil, aniž by došlo k překročení termálních limitů fotorezistu.&lt;/p&gt;</description>
			</item>
	</channel>
</rss>
