在芯片制造工厂中，从洁净室中出来的晶圆，只有彻底干燥之后才能被视为真正干净的晶圆。任何残留的水分、微小污渍或表面张力差异都可能导致光刻过程中出现光阻附着不良或颗粒缺陷等问题。当工艺要求精度低于2纳米时，传统的旋转干燥方式已经无法满足需求。其根本原因在于温度控制问题。
从技术层面来看，什么才是关键？
我们采用了定向能量输送技术，而不是传统的全范围加热方式。该技术的波长是针对水的吸收峰来调整的，而非基材的吸收峰。这样就能确保整个晶圆表面的温度均匀性在±0.1°C以内。 这样一来，水分蒸发过程就可以被精确控制，不会对晶圆造成损害，也不会引发光阻气体释放的问题。该系统适用于1级到100级的洁净室环境，在运行过程中不会出现任何颗粒污染问题。
为什么这种技术在日常生产中如此有效？
需要一种能够重复使用的工艺流程。我们的温度控制系统能在关键的干燥阶段保持稳定，从而确保下一次涂覆光阻时的表面能量始终处于稳定状态。 这种重复性使得光刻过程中的诸多变量得到控制，进而提升了线条宽度的精确度，同时减少了返工次数。该系统已证明具有24/7的可靠性，不会发生意外停机，从而确保了生产效率和热平衡。
在实施之前需要注意的事项
要使用这项技术，就需要仔细处理各个接口部分。干燥室必须与现有的湿法处理装置及化学处理设备相连。 虽然该设备很坚固，但它对晶圆表面的初始水膜厚度非常敏感，因此预处理过程必须足够稳定。需要一定的时间来调整温度参数，以使其与特定的清洗工艺和周期相匹配。 其好处显而易见：在干燥阶段避免的每一个缺陷，就意味着少了一块需要废弃的晶圆。