在晶圆制造过程中，晶圆干燥或光阻烘烤时的温度波动不仅仅是SPC图表上的一个小波动而已。实际上，这会导致产量下降。我们设计的这种高温加热解决方案采用了短波红外线加热技术，因为这种技术能够在不直接接触晶圆的情况下，快速且稳定地为晶圆提供热量。
关键点在于： 短波红外线能量可以迅速穿透晶圆和胶带层，从而实现快速的温度控制。这样一来，整个晶圆的温度均匀性可以达到±0.1°C左右，这有助于确保曝光后的晶圆尺寸保持精确。该系统能够同时处理软烘烤和硬烘烤过程，并且能够精确控制热量分布，从而减少光阻熔化的不确定性。
该产品适用于1级到100级的洁净室环境，其材料具有低颗粒含量，设计上也考虑到了降低气体释放的问题。加热器可以持续在高温状态下工作，而且其性能在数千次循环后依然保持稳定。
为什么它适合这个工艺流程： 在清洁步骤之后以及旋涂光阻之后，都需要进行干燥和烘烤处理，这样才能保证每次处理的重复性。短波红外线技术可以按需提供热量，从而缩短处理时间、降低能耗，同时还能保持温度均匀性。这意味着可以更精确地控制晶圆尺寸，减少返工次数，提升生产效率。
此外，该产品能在多次使用后仍保持稳定的热接触效果，从而确保每批晶圆的处理质量一致。
需要注意的事项： 短波红外线需要直线传播，因此不能有障碍物存在。胶带必须在整个晶圆表面上保持均匀的厚度和粘附力，否则就会出现局部过热现象。因此，需要确保良好的气流控制，避免外部反射光的影响。
我们提供了关于胶带选择和固定方式的应用指南。建议在正式投入生产之前，先进行简单的测试，以确认各处的温度分布情况。