Hãy ngừng lãng phí thời gian chờ đợi cho đến khi wafer được làm nóng. Nếu bạn vẫn sử dụng phương pháp sưởi bằng không khí nóng để xử lý các linh kiện bán dẫn, thì bạn đang tốn rất nhiều thời gian một cách vô ích.
Hãy nghĩ xem cách hoạt động của phương pháp sưởi bằng không khí nóng: bạn phải làm nóng toàn bộ buồng xử lý trước, sau đó mới làm nóng khí bên trong. Cuối cùng, bạn lại phải chờ đợi cho đến khi hơi nóng lan tỏa vào wafer. Quá trình này rất chậm và phiền phức.
Phương pháp sưởi bằng tia hồng ngoại trong môi trường chân không thì loại bỏ được bước trung gian này. Thay vì chờ đợi không khí nóng, tia hồng ngoại có thể truyền năng lượng trực tiếp vào vật liệu cần xử lý.
Quá trình này diễn ra rất nhanh. Thực sự rất nhanh.
Vì không có không khí nào cản trở, chúng ta có thể sử dụng các đèn hồng ngoại tần số cao hoặc trung bình để làm nóng vật liệu. Trong khi hệ thống sưởi bằng không khí nóng vẫn phải mất nhiều thời gian để đạt được nhiệt độ mong muốn, thì hệ thống sưởi bằng tia hồng ngoại chỉ cần vài giây là đã đạt được nhiệt độ cần thiết.
Điều này giúp tăng hiệu suất xử lý. Hơn nữa, bạn cũng không còn phải lãng phí năng lượng để làm nóng các bức tường của buồng xử lý nữa. Năng lượng được sử dụng một cách hiệu quả nhất.
Tuy nhiên, việc áp dụng phương pháp này không hề đơn giản. Bạn cần xử lý vấn đề “hiệu ứng bóng râm”: nếu vỏ đèn chắn luồng tia hồng ngoại, một số phần của vật liệu sẽ không nhận được đủ nhiệt. Chúng ta thường giải quyết vấn đề này bằng cách sử dụng nhiều đèn cùng lúc hoặc sử dụng các tấm phản chiếu bằng vàng để đưa năng lượng trở lại vật liệu cần xử lý.
Lưu ý rằng những đèn có công suất cao này sẽ rất nóng ở phía cuối. Nếu bạn không chú ý đến hệ thống làm mát, các kết nối của đèn sẽ bị hỏng. Đó là cách nhanh nhất để làm hỏng đèn.
Cuối cùng, điều quan trọng là chuyển từ phương pháp xử lý theo lô sang phương pháp xử lý liên tục. Bạn cần thay thế những bộ máy đơn giản bằng những thiết bị chính xác hơn. Nếu bạn muốn tăng sản lượng, việc rút ngắn thời gian xử lý là cách duy nhất.