Trong quy trình sản xuất, tấm wafer sau khi được làm sạch vẫn chưa thực sự sạch cho đến khi nó hoàn toàn khô ráo. Bất kỳ dấu vết nước còn sót lại, vết bẩn siêu nhỏ hay sự chênh lệch về áp suất bề mặt nào cũng có thể gây ra các vấn đề liên quan đến khả năng bám dính của lớp phim quang học và các khuyết tật trên bề mặt wafer trong quá trình in ấn. Khi khoảng cách giữa các yếu tố liên quan đến quá trình sản xuất giảm xuống dưới 2 nm, phương pháp làm khô thông thường sẽ không còn hiệu quả nữa. Nguyên nhân chính là do yếu tố nhiệt độ.
Điều quan trọng về mặt kỹ thuật Chúng tôi thay thế phương pháp sưởi ấm rộng phổ bằng phương pháp truyền năng lượng có mục tiêu, sử dụng ánh sáng NIR. Bước sóng được điều chỉnh sao cho phù hợp với mức hấp thụ nước, chứ không phải với bề mặt wafer. Điều này giúp đảm bảo độ đồng đều về nhiệt độ trên toàn bộ bề mặt wafer, trong khoảng ±0,1°C.
Quá trình bay hơi trở nên dễ dự đoán hơn, mà không gây ra tình trạng wafer bị tổn thương hay lớp phim quang học bị ảnh hưởng. Hệ thống này được thiết kế để hoạt động trong môi trường phòng sạch loại 1–100, và không gây ra bất kỳ vấn đề liên quan đến các hạt bụi nào trong quá trình hoạt động.
Tại sao phương pháp này hiệu quả trong quy trình sản xuất hàng ngày? Bạn cần một quy trình có thể lặp đi lặp lại từ ca làm việc này sang ca làm việc khác. Hệ thống kiểm soát nhiệt độ của chúng tôi giúp duy trì độ ổn định về nhiệt độ trong giai đoạn quan trọng sau khi làm sạch, từ đó đảm bảo bề mặt wafer luôn ổn định để có thể phủ lớp phim quang học tiếp theo.
Sự ổn định này giúp loại bỏ các yếu tố gây biến động trong quy trình in ấn, từ đó cải thiện chất lượng sản phẩm và giảm thiểu việc phải làm lại sản phẩm. Hệ thống này đã chứng minh được độ tin cậy 24/7, không xảy ra sự cố nào, nhờ đó bạn có thể bảo vệ nguồn nhiệt và duy trì tốc độ sản xuất ổn định.
Những điều cần lưu ý khi triển khai hệ thống này Việc triển khai hệ thống này đòi hỏi sự chú ý cẩn thận ở các khâu kết nối. Buồng làm khô cần được kết nối với hệ thống xử lý khí thải và hóa chất hiện có trong phòng sạch.
Thiết bị này rất chắc chắn, nhưng lại nhạy cảm với độ dày lớp nước trên bề mặt wafer – vì vậy quy trình làm sạch cần được thực hiện một cách ổn định. Bạn cần có thời gian để điều chỉnh các thông số nhiệt độ cho phù hợp với quy trình làm sạch và thời gian thực hiện quy trình đó.
Lợi ích từ việc áp dụng phương pháp này rất rõ ràng: mỗi khi có thể ngăn chặn được một khuyết tật trong quá trình làm khô, thì ta có thể tránh được việc phải vứt bỏ một tấm wafer.