Trong quá trình chế tạo IC điều khiển màn hình, các wafer chứa bộ vi xử lý này không thể chịu đựng được sự biến thiên nhiệt độ. Ngay cả khi sai số nhiệt độ chỉ là 0,5°C thôi, độ dày của lớp phim quang học cũng sẽ bị ảnh hưởng. Điều này khiến cho khả năng kiểm soát quy trình trở nên kém hiệu quả.
Trong khu vực sấy khô, nếu hơi ẩm không được loại bỏ hoàn toàn, nó sẽ gây ra hiện tượng tạo thành các “cầu nối” nhỏ giữa các bộ phận trên wafer. Bạn sẽ không nhận ra điều này cho đến khi tỷ lệ sản phẩm hoàn chỉnh giảm xuống sau vài tuần. Chúng tôi đã thiết kế máy sấy bằng tia hồng ngoại để giải quyết những vấn đề này – đảm bảo kiểm soát nhiệt độ chính xác, loại bỏ sự biến thiên nhiệt độ, và đảm bảo tính lặp lại trong quy trình sản xuất.
Những yếu tố quan trọng về mặt kỹ thuật Chúng tôi sử dụng nguồn sáng hồng ngoại sóng ngắn cùng với các bộ phát ánh sáng bằng thạch anh có khả năng phản ứng nhanh. Với các wafer có kích thước 200 mm và 300 mm, mức độ đồng đều về nhiệt độ trên wafer được duy trì ở mức ±0,1°C. Mức độ lặp lại của nhiệt độ trong quá trình sấy cũng ở mức ±0,2°C. Nhờ đó, quá trình sấy, xử lý lớp phim quang học có thể diễn ra một cách chính xác, mà không cần phải điều chỉnh liên tục nhiệt độ.
Máy sấy này hoạt động trong môi trường sạch loại Class 1–100, với mức độ ô nhiễm bằng không, điều này được xác nhận thông qua việc giám sát các hạt bụi trong quá trình sản xuất. Mức tiêu thụ năng lượng được điều chỉnh phù hợp với từng quy trình sản xuất, và mức độ tăng nhiệt độ được kiểm soát chính xác trong vòng 10 ms. Điều này giúp bảo vệ các lớp vật liệu mỏng khỏi tác động của nhiệt độ.
Tại sao công nghệ này lại được ưa chuộng trong quy trình chế tạo IC điều khiển màn hình? Các lớp vật liệu trong IC điều khiển màn hình rất nhạy cảm: các vật liệu dielectric có độ dẫn điện thấp, các lớp kim loại mỏng, khoảng cách giữa các thành phần rất nhỏ. Do đó, việc kiểm soát nhiệt độ phải được thực hiện một cách chính xác. Với công nghệ hồng ngoại này, chất lượng của lớp phim quang học được đảm bảo. Tỷ lệ sản phẩm lỗi giảm xuống, và quá trình chuyển đổi giữa các quy trình sản xuất cũng trở nên dễ dàng hơn, vì không còn hiện tượng biến thiên nhiệt độ trong quá trình chuẩn bị.
Quá trình sấy wafer diễn ra một cách đồng đều, giúp giảm tỷ lệ lỗi và ổn định chất lượng sản phẩm. Kết quả là việc kiểm soát các kích thước quan trọng của sản phẩm trở nên dễ dàng hơn, ít xảy ra hiện tượng mất tập trung hình ảnh hơn, và quy trình sản xuất có thể diễn ra một cách ổn định từ lần này sang lần khác.
Những điều cần biết trước khi sử dụng công nghệ này Máy sấy này có thể được lắp đặt vào các hệ thống sấy hiện có, nhưng việc căn chỉnh lại cực kỳ quan trọng. Khoảng cách giữa bộ phát ánh sáng và wafer phải được giữ ở mức ±0,5 mm để đảm bảo độ đồng đều về nhiệt độ.
Việc chuyển giao quy trình sản xuất đòi hỏi phải điều chỉnh sao cho khối lượng nhiệt của bề mặt wafer và độ phát xạ của wafer phù hợp với nhau. Bạn cần tiến hành một số thử nghiệm ban đầu để xác định mức độ tăng nhiệt độ và thời gian sấy phù hợp. Một khi đã được thiết lập, máy sấy có thể hoạt động 24/7 với ít bảo trì, và các bóng đèn sử dụng trong máy có thể hoạt động liên tục trong hơn 5.000 giờ với chất lượng ổn định.