Na linha de produção, as flutuações de temperatura durante o processo de secagem das wafers ou durante o tratamento do fotoresist não são apenas um problema técnico a ser registrado nos gráficos SPC. Trata-se, na verdade, de perda de produtividade. Desenvolvemos nossa solução de aquecimento em alta temperatura com base no uso de radiação infravermelha de onda curta (NIR), pois ela oferece calor estável e rápido ao substrato, sem precisar tocá-lo.
O que é importante por trás disso tudo
A energia NIR penetra rapidamente através da wafe e da fita utilizada no processo, permitindo que a temperatura seja mantida dentro dos limites desejados. Falamos de uma uniformidade de ±0,1°C em toda a superfície da wafe, o que garante que as dimensões críticas se mantenham estáveis após a exposição. O sistema lida tanto com processos de aquecimento suave quanto com processos mais intensos, com controle rigoroso da temperatura, reduzindo assim a variabilidade no derretimento do fotoresist.
O sistema é adequado para ambientes de sala limpa de classe 1–100, pois utiliza materiais com baixo teor de partículas e possui um design que minimiza a emissão de gases. Os aquecedores funcionam dia após dia em altas temperaturas, mantendo seu desempenho consistente, mesmo após milhares de ciclos.
Por que funciona bem no processo
É necessário realizar o processo de secagem após as etapas de limpeza e o processo de aquecimento após a aplicação do fotoresist, para garantir resultados repetíveis a cada vez. A tecnologia NIR permite que o calor seja fornecido conforme necessário, diminuindo assim o tempo de aquecimento e o consumo de energia, sem comprometer a uniformidade da temperatura. Isso significa melhor controle das dimensões da wafe, menos necessidade de retrabalho e maior eficiência na produção.
A interface entre a fita e a wafe permanece estável em vários ciclos, garantindo um contato térmico consistente de lote em lote.
O que prestar atenção
A tecnologia NIR requer visão direta entre a fonte de calor e a wafe; portanto, não tolera espaçamentos entre eles. A fita deve ter espessura e adesão uniformes em toda a superfície da wafe; caso contrário, haverá pontos quentes locais. É preciso garantir um fluxo de ar controlado e proteção contra reflexos indesejados.
Oferecemos informações sobre a seleção e fixação da fita, e recomendo realizar testes preliminares para avaliar a distribuição da temperatura antes de iniciar o processo completo.