팹에서는 웨이퍼 건조나 포토레지스트 굽기 과정에서 발생하는 온도 변동이 단순히 SPC 차트상의 작은 오차에 불과한 것이 아닙니다. 이는 결국 생산 효율 저하로 이어집니다. 저희는 단파 적외선(NIR)을 활용한 고온 가열 방식을 사용합니다. 이 방식은 기판에 직접 닿지 않으면서도 안정적이고 빠른 열을 전달할 수 있습니다.
중요한 요소들 NIR 에너지는 웨이퍼와 테이프 층을 빠르게 통과하기 때문에, 설정된 온도에 빠르게 도달할 수 있으며 그 상태를 유지할 수 있습니다. 웨이퍼 전체에 걸친 온도 변동폭은 ±0.1°C 정도로 매우 낮아서, 노출 후에도 치수를 정확하게 유지할 수 있습니다. 이 시스템은 부드러운 굽기와 강력한 굽기 모두를 처리할 수 있으며, 엄격한 열 관리를 통해 포토레지스트의 열화를 최소화합니다.
이 제품은 클래스 1–100의 클린룸 환경에 적합하며, 입자가 적은 재료와 가스 배출을 최소화하는 설계를 가지고 있습니다. 히터는 하루 종일 고온 상태로 작동하지만, 수천 번의 반복 작업 후에도 성능이 유지됩니다.
왜 이 방식이 적합한가? 반복 가능한 결과를 얻으려면 청소 과정 후에는 건조가 필요하고, 스핀 코팅 후에는 굽기가 필요합니다. NIR을 사용하면 필요할 때마다 열을 공급할 수 있어서, 처리 시간이 줄어들고 에너지 소비도 줄어듭니다. 그 결과, 치수를 더 정확하게 제어할 수 있으며, 재작업도 줄어들고 생산성도 향상됩니다.
또한, 테이프 인터페이스는 여러 번의 처리 과정에서도 안정적으로 유지되므로, 로트별로 일관된 열 접촉이 보장됩니다.
주의해야 할 사항 NIR은 직선적인 경로로만 작동하기 때문에, 틈이 생기면 제대로 작동하지 않습니다. 테이프는 웨이퍼 전체에 걸쳐 균일한 두께와 접착력을 유지해야 합니다. 그렇지 않으면 특정 부분에 과열이 발생할 수 있습니다. 주변의 반사광을 차단하기 위해 적절한 공기 흐름과 보호 장치가 필요합니다.
저희는 테이프 선택 및 고정 방법에 대한 안내 자료를 제공합니다. 전체 전환 과정에 들어가기 전에 먼저 해당 영역의 온도 분포를 확인하는 것이 좋습니다.