Nelle linee di produzione, le fluttuazioni di temperatura durante la fase di essiccazione dei wafer o durante la cottura del fotoreattivo non rappresentano semplicemente delle deviazioni nel grafico SPC. In realtà, si tratta di una perdita di produttività, punto e basta. Abbiamo sviluppato il nostro sistema di riscaldamento a alta temperatura basandoci sull’uso delle onde infrarosse a breve lunghezza d’onda: questo metodo permette di fornire calore in modo stabile e rapido al substrato, senza necessità di toccarlo direttamente.
Cosa è importante
L’energia infrarossa penetra rapidamente nel wafer e nello strato di nastro utilizzato per il riscaldamento; quindi si raggiunge rapidamente la temperatura desiderata, con un livello di uniformità di ±0,1°C su tutto il wafer. Questo permette di mantenere precise le dimensioni critiche del wafer dopo l’esposizione. Il sistema gestisce sia i processi di riscaldamento leggeri che quelli intensivi, con un preciso controllo della temperatura, riducendo così le variazioni nel flusso del fotoreattivo.
Il sistema è adatto per essere utilizzato in ambienti a grado di pulizia 1–100: utilizza materiali a basso contenuto di particelle e una struttura progettata per ridurre al minimo le emissioni gassose. I riscaldatori funzionano continuamente a alta temperatura, ed il loro rendimento rimane costante ciclo dopo ciclo, anche dopo migliaia di cicli.
Perché è ideale per il processo
È necessario effettuare una fase di essiccazione dopo le operazioni di pulizia, e una fase di cottura dopo la applicazione del fotoreattivo, per garantire risultati affidabili ogni volta. Le onde infrarosse permettono di fornire calore su richiesta, riducendo così i tempi di riscaldamento e l’uso di energia, senza compromettere l’uniformità della temperatura. Ciò significa un controllo più preciso delle dimensioni del wafer, meno necessità di rifacimento dei lavori, e un aumento della produttività.
L’interfaccia tra il nastro e il wafer rimane stabile anche dopo diversi cicli di riscaldamento, garantendo così un contatto termico costante da lotto a lotto.
Cose da considerare
Le onde infrarosse richiedono una linea di visuale continua; inoltre, il nastro deve mantenere uno spessore e un grado di adesione uniformi su tutto il wafer. Altrimenti, si potrebbero verificare zone di surriscaldamento localizzato. È quindi necessario gestire correttamente il flusso d’aria e utilizzare schermature per evitare riflessioni indesiderate.
Forniamo note tecniche per la selezione del nastro e per il suo fissaggio. Consiglio inoltre di effettuare delle prove preliminari per verificare la distribuzione della temperatura nella zona interessata, prima di passare alla fase di produzione effettiva.