Nella fase di trattamento delle lastre dei chip per driver di display, i circuiti integrati non tollerano alcuna deviazione termica. Anche una deviazione di soli 0,5°C dal valore previsto può far sì che lo spessore del fotoresistente vari. Inoltre, la precisione nell’esposizione diminuisce notevolmente.
Nella fase di essiccazione, l’umidità rimasta sulle lastre può causare problemi legati alla formazione di “micro-ponti” tra le varie componenti presenti sulla superficie della lastra stessa. Questi problemi diventano evidenti solo dopo alcune settimane, quando il tasso di produzione diminuisce. Abbiamo progettato il nostro riscaldatore a infrarossi proprio per risolvere questi problemi: con un controllo termico preciso, senza spazio per eventuali deviazioni, e con una ripetibilità elevata.
Cosa è importante dal punto di vista tecnico
Utilizziamo emettitori a infrarossi a breve lunghezza d’onda, dotati di alta velocità di risposta. Con lastre di dimensioni 200 mm e 300 mm, si ottiene una uniformità termica pari a ±0,1°C. La ripetibilità della temperatura durante il processo di cottura è di ±0,2°C; quindi il processo di cottura e quello di cura del fotoresistente avvengono correttamente, senza necessità di regolare continuamente i parametri.
Il riscaldatore può essere utilizzato in ambienti puliti di classe 1–100, dove non vi è alcuna generazione di particelle, come confermato da sistemi di monitoraggio in tempo reale. Il consumo energetico viene regolato in base alle specifiche del processo, e i profili termici vengono riprodotti con precisione entro 10 ms. Questo permette di proteggere gli strati sottili presenti sulla superficie della lastra dai stress termici.
Perché è utile nel processo di produzione dei chip per driver di display
Gli strati presenti sui chip sono molto sensibili: materiali dielettrici a bassa permittività, metalli sottili, distanze ridotte tra i vari strati. Pertanto, il controllo termico è fondamentale. Grazie al nostro sistema a infrarossi, le prestazioni del fotoresistente rimangono costanti. Inoltre, i tempi di riwork diminuiscono, e i cambi di processo diventano più semplici, poiché non c’è più bisogno di lunghi tempi di riscaldamento.
L’essiccazione delle lastre avviene in modo uniforme, il che riduce la densità dei difetti e stabilizza la qualità della litografia. Il risultato è un controllo più preciso delle dimensioni critiche dei chip, meno errori di messa a fuoco, e un processo che funziona in modo prevedibile, shift dopo shift.
Cose da sapere prima di utilizzarlo
Il riscaldatore può essere inserito nei supporti esistenti, ma è necessario assicurarsi che la distanza tra l’emettitore e la lastra rimanga entro ±0,5 mm, per mantenere l’uniformità termica. È anche necessario adattare la massa termica del supporto e l’emissività della superficie posteriore della lastra. È consigliabile effettuare dei test di validazione per determinare i tempi di riscaldamento appropriati. Una volta impostato correttamente, il riscaldatore può funzionare 24/7 con minimi interventi di manutenzione. Le lampade hanno una durata di circa 5.000 ore, con prestazioni stabili.