In der Fabrikhalle bedeutet eine Temperaturverschiebung während des Trocknens der Wafer oder des Backens des Fotopolymers nicht nur einen Fehlerwert auf dem SPC-Chart. Es geht dabei einfach um verlorene Erträge. Unsere Lösung mit Hochtemperaturheizungen basiert auf kurzwelligem Infrarotstrahlung – dadurch wird Wärme schnell und gleichmäßig an das Substrat abgegeben, ohne dass dieses berührt werden muss.
Was wirklich wichtig ist: Die NIR-Energie dringt schnell durch die Schichten aus Wafer und Folie – dadurch wird das gewünschte Temperaturniveau schnell erreicht und gehalten. Die Gleichmäßigkeit der Temperatur über die gesamte Oberfläche des Wafer beträgt ±0,1°C. Dadurch bleiben die kritischen Abmessungen nach der Belichtung konstant. Das System kann sowohl sanftes als auch intensives Backen sicher bewältigen – mit strenger Kontrolle der Temperatur. Dadurch sinkt die Varianz beim Schmelzen des Fotopolymers.
Die Lösung eignet sich für Reinräume der Klassen 1–100. Sie verwendet Materialien mit geringer Partikelbelastung sowie eine Konstruktion, die eine niedrige Ausgasung ermöglicht. Die Heizelemente arbeiten Tag für Tag bei hoher Temperatur – ihre Leistung bleibt dabei konstant, selbst nach Tausenden von Zyklen.
Warum diese Lösung geeignet ist: Nach den Reinigungsschritten sowie nach dem Auftragen des Fotopolymers ist ein Trocknungsprozess notwendig, damit die Ergebnisse immer reproduzierbar sind. NIR ermöglicht es, die erforderliche Wärme genau dort einzusetzen, wo sie benötigt wird. Dadurch verkürzt sich die Zeit zum Trocknen und der Energieverbrauch sinkt – ohne dass die Gleichmäßigkeit der Temperatur beeinträchtigt wird. Das bedeutet eine bessere Kontrolle der Abmessungen, weniger Nacharbeiten und eine zuverlässige Produktionsleistung.
Die Verbindung zwischen Folie und Wafer bleibt bei mehreren Durchgängen stabil – dadurch bleibt der thermische Kontakt von Charge zu Charge konstant.
Worauf man achten muss: NIR-Strahlung benötigt eine direkte Sichtlinie – Lücken sind daher unerwünscht. Die Folie muss eine gleichmäßige Dicke und Haftung auf der gesamten Oberfläche des Wafer haben – sonst entstehen lokale Hotspots. Planen Sie eine kontrollierte Luftzirkulation sowie Schutzmaßnahmen, um störende Reflexionen zu vermeiden.
Wir stellen Anwendungsbeschreibungen zur Auswahl und Befestigung der Folie bereit. Ich empfehle außerdem, vor dem vollständigen Einsatz eine kurze Qualifizierungsprobe durchzuführen, um die Temperaturverteilung in der jeweiligen Zone zu überprüfen.