ফ্যাব লেভেলে, ক্লিনিং প্রক্রিয়ার পর যে ওয়েফারটি বের হয়, তা সত্যিকার অর্থে পরিষ্কার হয় না—যতক্ষণ না এটি সম্পূর্ণরূপে শুকনো না হয়। অবশিষ্ট জল, সূক্ষ্ম দাগ বা পৃষ্ঠের টেনশনের কারণে লিথোগ্রাফি প্রক্রিয়ায় সমস্যা দেখা দেয়। যখন প্রক্রিয়াটি ২ ন্যানোমিটারের নিচে চলে যায়, তখন সাধারণ স্পিন-ড্রাই পদ্ধতি আর কাজ করতে পারে না। এর মূল কারণ হলো তাপ।
প্রযুক্তিগতভাবে কী গুরুত্বপূর্ণ?
আমরা ব্রড-স্পেকট্রাম হিটিংএর পরিবর্তে NIR ব্যবহার করি। এর তরঙ্গদৈর্ঘ্যটি জলের শোষণ বিন্দুর সাথে সামঞ্জস্যপূর্ণ; সাবস্ট্রেটের সাথে নয়। এর ফলে ওয়েফারের পুরো পৃষ্ঠে তাপীয় সমানতা ±০.১°C থাকে। এর ফলে বাষ্পীভবন প্রক্রিয়াটি নির্ভরযোগ্য হয়ে ওঠে; ওয়েফারে কোনো ধরনের ক্ষতি হয় না, আর ফটোরেসিস্ট থেকে কোনো গ্যাস নির্গত হয় না। এই প্ল্যাটফর্মটি ক্লাস ১–১০০ ক্লিনরুমে ব্যবহারের জন্য উপযুক্ত; এটি চালানোর সময় কোনো ধরনের কণা উৎপন্ন হয় না।
কেন এটি দৈনন্দিন ফ্যাব প্রক্রিয়ায় কার্যকর?
আপনার এমন একটি প্রক্রিয়া দরকার, যা শিফটের পর শিফট ধরে বারবার চালানো যায়। আমাদের তাপ নিয়ন্ত্রণ ব্যবস্থা ক্লিনিং-পরবর্তী প্রক্রিয়ায় খুবই কার্যকর; ফলে পরবর্তী ফটোরেসিস্ট লেয়ারিংয়ের জন্য পৃষ্ঠের শক্তি ধ্রুবক থাকে। এর ফলে লিথোগ্রাফি প্রক্রিয়ায় সমস্যা কমে যায়, আর পুনরায় কাজ করার প্রয়োজন হয় না। এই সিস্টেমটি ২৪/৭ কাজ করতে পারে; কোনো ধরনের অপ্রত্যাশিত বন্ধ হয় না। ফলে আপনি তাপীয় খরচ সংরক্ষণ করতে পারেন, আর উৎপাদন ক্ষমতা অক্ষুণ্ণ থাকে।
শুরুতেই কী করা দরকার?
এটি ব্যবহার করার জন্য ইন্টারফেসে সাবধানতা অবলম্বন করা দরকার। ড্রাইং চেম্বারটিকে আপনার বিদ্যমান ওয়েট বেঞ্চ এক্সহাস্ট ও কেমিক্যাল অ্যাবসর্পশন সিস্টেমের সাথে সামঞ্জস্যপূর্ণ করতে হবে। এই ইউনিটটি শক্তিশালী; কিন্তু ওয়েফারের উপরিভাগে থাকা জলের পুরুত্বের প্রতি এটি সংবেদনশীল। তাই ক্লিনিং প্রক্রিয়াটি স্থিতিশীল হওয়া দরকার। তাপীয় প্রোফাইলটিকে আপনার নির্দিষ্ট ক্লিনিং কেমিস্ট্রি ও সাইকেল সময়ের সাথে সামঞ্জস্যপূর্ণ করতে কিছুটা সময় লাগবে।
ফলাফলটি স্পষ্ট: ড্রাইং প্রক্রিয়ায় যতগুলো ত্রুটি রোধ করা যায়, ততগুলো ওয়েফার নষ্ট হওয়া থেকে রক্ষা পায়।